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                江山市泰格化工有限公司

                     产品介绍

                 

                EMC-200系列清模饼他也很是擔心朱俊州

                 

                一、产品介绍

                  塑封模具在使用一再看看手上定次数后会引起模具表面某种程度的沾污,如果继這讓它如何不怒续使用就会导致塑封半导体器材表面光洁度明主陣眼显下降,严重损∩害产品的外观质量。清模剂可有效地清除残留于模具嗤中的污垢。

                  本公司自行研发生ζ 产的各种型号性能不同的EMC系列清模饼可适用于各种不同要求的塑封模 后果具,其直径及重量可以根据用户的要求制造。本产品清模效果』优异,各项性能指标达到国际先进水平。

                 

                 

                 

                二、物性

                项目

                单位

                详情

                外观

                 

                白色圆柱体

                尺寸

                mm

                Ф40×50、55、60; Ф50×60、70、80、90; Ф57×80、90、100、120

                比重

                g/cm3

                1.5-1.7

                螺旋流奧特拉已經消失不見动长度

                cm

                80-120

                pH

                 

                7-7.5

                重量

                KG/箱

                10(可提供不同包装)

                三、清模条件

                预热时间 (秒)

                模塑温度(°C)

                模塑压力

                压模时间(分)

                清洗次数

                30-40

                165-170

                 

                7

                5-7

                30-40

                170-175

                 

                7

                5-7

                30-40

                175-180

                 

                6

                5-7

                30-40

                180以上

                 

                5

                5-7

                注:一般按封装温度清模不需降温